荣耀CEO赵明:荣耀50系列将首发骁龙778G

2021年11月04日/ 浏览 93

新京报贝壳财经讯(记者 许诺)5月21日下午,在2021高通技术与合作峰会上,荣耀CEO赵明宣布,即将于6月发布的荣耀50系列将首发高通骁龙778G移动平台。

赵明还表示,4月是荣耀最黑暗的时刻,5月开始逐步恢复,从6月开始,荣耀的芯片供应将全面恢复。此前,荣耀脱离华为后发布的多款机型均采用了联发科芯片,外界对于其是否能够获得高通旗舰芯片问题表现出了高度的关注。荣耀50首发高通骁龙778G移动平台,意味着独立后的荣耀在走出美国制裁影响方面迈出了重要一步。

新京报贝壳财经记者 许诺 编辑 李薇佳 校对 李项玲

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