vivo发布旗舰机型X70系列，首次搭载自研影像芯片

新京报贝壳财经讯（记者 许诺）9月9日晚间，vivo举办线上发布会发布其“X”产品线的新品X70系列。作为vivo旗下主打影像能力的旗舰产品，本次X70系列上首次搭载了其自研的专业影像芯片V1。这也让vivo成为继小米之后，今年第二家推出自研影像芯片的手机厂商。随着华为手机业务的进一步退却，其他国产厂商在打造高端品牌形象上的竞争也越发白热化。

vivo方面表示，V1芯片的研发历时24个月，研发团队投入超300人，具有高性能、低功耗、低延时等特性，可以做到实时降噪插帧。这一特性让X70 Pro/Pro+实现了实时黑光夜视功能，通过取景器即可看到成片效果的亮度；拍摄极夜视频时，相比纯软件方式提亮夜景，功耗降低50%。

今年3月，小米在其折叠屏手机MIX FOLD上首发了其自研影像芯片澎湃C1，这是其自研芯片计划在沉寂多年后的最新产出，其功能是增强手机的自动白平衡、自动对焦、自动曝光等能力。然而，也有不少业界人士指出，无论从设计上的复杂性还是技术的含金量来说，影像芯片还与我们日常提到的SoC芯片有较大差距。

不过，这些专业芯片的问世，意味着国产手机厂商在核心技术研发上的尝试并未随着华为的受限而停止。在前不久的服贸会上，高通中国董事长孟樸在接受新京报贝壳财经记者采访时表示，在专业芯片方面，中国手机厂商仍有机会。

在其他配置上，X70 Pro采用了双主摄设计，X70 Pro+则采用了三主摄设计，且四枚镜头均搭载了光学防抖技术。后者还搭载了高通骁龙888 Plus旗舰芯片、6.78英寸2K 材料屏幕、1-120Hz可变刷新率等配置，并支持IP68级防尘防水。售价方面，vivo X70售价3699元起，X70 Pro售价4299元起，X70 Pro+售价5499元起。

校对 杨许丽